隨著A股市場“A拆A”（上市公司分拆子公司獨(dú)立上市）案例逐漸增多，科創(chuàng)板作為科技創(chuàng)新的試驗(yàn)田，吸引了諸多高端制造商。興福電子作為母公司興發(fā)集團(tuán)的關(guān)鍵子公司，即將面對科創(chuàng)板IPO上會審議。市場對其獨(dú)立性問題反復(fù)提出質(zhì)疑。本篇文章剖析其中的共性爭議以及公眾關(guān)注焦點(diǎn)。\n\n一、什么影響了市場對獨(dú)立性的想象？\n上市過程中，對于關(guān)聯(lián)交易非透明化的程度能否還原公司賬面盈虧效益、專利共享的保護(hù)能力等問題是評估的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。興福電子從事印刷電路板封裝用材料的最終加工所需高性能功能的設(shè)備核心電氣（尤其測量轉(zhuǎn)精度控制元件、各類電器數(shù)據(jù)傳輸入口接扣與驅(qū)動組測試成品需求的調(diào)控形式及數(shù)據(jù)顯示運(yùn)作的數(shù)字化工技術(shù)流轉(zhuǎn)平臺系統(tǒng)的間接公司強(qiáng)仿能力始終根絕眾多獨(dú)立課題的考驗(yàn)。”\n二、與母公司環(huán)科之間的細(xì)微界現(xiàn)模糊？